IT之家9月3日消息，韩媒ETNews昨日（9月2日）发布博文，报道称三星已确认Exynos2600将成为全球首...
近日，中南大学马莉团队，提出了一种结合控制界面层厚度的界面设计策略，以达到同时提高金刚石/Cu复合材料的传热能力、热膨胀匹配性和热稳定性的目的。结果表明，当溅射时间为4...
证券之星消息，凌玮科技(301373)08月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者提问：请问公司，你们的产品在人型机器人和半导体上有何应用，卿详细介绍一下...
印度首次押重注于半导体领域。据印度《经济时报》18日报道，印度首款国产芯片将于今年问世，同时6家半导体工厂正加速建设，计划在今年实现“印度制造”芯片量产。今年印度首届纳...
一、化学机械抛光(CMP)简介化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing,简称CMP）技术是一种依靠化学和机械的协同作用实现工件表面材料去除的...
同花顺（300033）金融研究中心06月05日讯，有投资者向三超新材（300554）提问，公司CMP-Disk产品可以用于几纳米芯片？公司回答表示，您好！子公司江苏三晶...
小米集团董事长雷军微博称，小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。搭载小米玄戒O1两款旗舰，将同时发布：高端旗舰手机小米15spro和超高端O...
美国总统唐纳德·特朗普周一（24日）表示，他将很快宣布针对汽车、制药和其他行业的关税，这表明他计划在即将实施的“对等关税”基础上征收更多全面关税。特朗普在一次内阁会议上...
金融界12月31日消息，有投资者在互动平台向国机精工（002046）提问：贵公司在国产芯片上有哪些项目，合作公司采购多少产品，募集的资金生产线有没有销售订单？公司回答表...
12月17日晚，格力电器的碳化硅芯片工厂正式建成并投入生产。格力电器官方视频号发布的相关视频展示了公司投资近百亿元建设的全自动化第三代半导体（碳化硅）芯片工厂，该工厂被...
在集成电路这一国家战略性新兴产业中，中美科技竞争日益激烈。随着电子器件性能的飞速提升，如何高效传导集成电路芯片（...
芯片技术作为现代科技发展的核心驱动力，其制程工艺逼近物理极限，使得芯片三维异质集成来延续和拓展摩尔定律的重要性日趋凸显。芯片三维互连技术及异质集成能够将不同功能芯片在三...
金融界2024年9月25日消息，国家知识产权局信息显示，昆山品钰康机电设备有限公司取得一项名为“一种用于芯片切割的砂轮片电镀加工的搅拌装置”的专利，授权公告号CN110...
异动原因揭秘：行业原因：8月20日，余承东在8月19日举办的鸿蒙智行享界S9首批车主交车仪式上透露华为新款三折叠屏手机的发布信息。在被问及华为三折叠屏手机的上市时间时，...
近日，美国斯坦福大学研究团队发现，在计算机芯片中添加金刚石层可以显著增强热传递，为速度更快、功能更强大的计算机铺平了道路。该研究团队将Si、SiO2、SiC等介电材料作...
为什么只有在晶圆背面减薄时会使用griniding工艺？在芯片制程中并未看到该工艺，同样有减薄作用，为什么在芯片...
台积电周三（4月24日）表示，该公司正在研发的一种名为“A16”的新型芯片制造技术将于2026年下半年投产，届时台积电将与长期竞争对手英特尔展开一场最尖端芯片的“大对决...
3月28日，中国超硬材料网市场总监刘小雨、市场经理高峰一行走...
公元1278年，此时的南宋就如零丁洋里的一片到处漏水的孤舟，...
2023年9月20日，时隔四年，期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展，加强国内外企业的交流与合作。
1963年，我国成功研制出第一颗人造金刚石，经过几代人的拼搏奋斗，实现了从无到有、从小到大、从弱到强的华丽蝶变。人造金刚石及其制品在我国航空航天、国防军工、机床机械等领域发挥着愈发重要的作用。不仅如此，随着金刚石技术的选代，金刚石民用领域—培育钻石迎来了自己的大爆发，中国占据了世界培育钻石产量的80%以上，近几年在国际上产生了巨大影响力。
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