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中南大学马莉团队:金刚石芯片级散热新突破!

关键词 金刚石芯片 , 散热|2025-08-13 14:32:54|来源 超硬协会
摘要 近日,中南大学马莉团队,提出了一种结合控制界面层厚度的界面设计策略,以达到同时提高金刚石/Cu复合材料的传热能力、热膨胀匹配性和热稳定性的目的。结果表明,当溅射时间为45min时,...

       近日,中南大学马莉团队,提出了一种结合控制界面层厚度的界面设计策略,以达到同时提高金刚石/Cu复合材料的传热能力、热膨胀匹配性和热稳定性的目的。结果表明,当溅射时间为45 min时,所设计的金刚石/Cu复合材料具有优良的TC(743 W/m·K )、低的CTE和较快的热响应,在大气环境中经过100次热循环后,复合材料的热扩散系数仅下降了20.7%,仍保持较高的热扩散系数,达到244.9mm²/s,证实了WC-(Zr,W)C多级界面层的引入有利于提高金刚石与基体的界面结合强度和声子匹配,此外,金刚石/铜复合材料在热冲击后具有均匀分布的金刚石颗粒、较高的相对密度和孤立的孔隙,保证了其优异的传热性能,这不仅解决了金刚石/铜复合材料的工程应用难题,阐明了其强化机理的深入理解,而且为热管理复合材料的界面层设计提供了新的视角。

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图文导读

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