磨料磨具网

       获悉，近日荣盛集团传来重磅消息，其在金刚石热沉片领域取得关键性突破。依托成熟的 MPCVD 技术平台，该集团成功实现了不同热导率 2 英寸金刚石热沉片的稳定批量化生长，更一举攻克 650μm 高厚度金刚石生长后脱硅几乎 “零翘曲” 的核心工艺难关。这一成果意义重大，所带来的高厚度且零翘曲特性，将为 5G 射频、激光器、功率模块等高端领域提供可量产、低成本、高性能的散热解决方案。
       00背景

       金刚石凭借超高热导率，成为解决高频大功率芯片散热难题的关键材料。将芯片直接键合到金刚石衬底上，能显著降低近结热阻与结温，被视作未来高性能芯片及 3D 封装热管理的理想方案。不过，长期以来，受限于金刚石与衬底热膨胀系数的本征差异及形核、生长工艺适配性问题，传统金刚石薄膜去除衬底后翘曲度过大。而翘曲程度恰恰是决定金刚石散热片后处理成本和成品率的关键因素，传统高翘曲晶圆在精密加工（研磨、抛光、金属化）过程中面临巨大挑战，导致材料浪费、加工难度和成本大幅上升。

       01技术飞跃

       荣盛集团此次推出的 2 英寸金刚石散热片技术，以 “批量化、零翘曲和低成本” 为核心，成功解决了工业化的核心挑战。这不仅是工艺技术的重大飞跃，更为高功率电子产品提供了一种真正可扩展且具有成本效益的 “终极散热” 解决方案。随着稳定大规模生产的推进，荣盛集团将持续助力客户突破性能和成本的限制，共同开启基于金刚石热管理的新时代。

       02关于荣盛集团

       荣盛集团（GLORY ZENITH GROUP）总部位于美国，是一家全球布局的科技集团公司。其精通微波等离子体应用技术以及激光束应用技术，致力于将金刚石材料的多类型产品应用于广泛行业。该集团拥有强大的科研能力与全产业链生产制造能力，不断推进技术创新和产品升级，实现了从金刚石原料生产、到多领域应用产品的设计制造、再到线上线下零售品牌的全产业链覆盖。其产品广泛应用于珠宝首饰、高功率芯片散热、极限光学窗口、切割工具涂层、微波射频、工业废水处理与消毒、量子技术等多个领域，赋能多个科技行业实现降本增效、节能减排、瓶颈突破和技术革新。