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郑州三磨所一项目获“中国机械工业科学技术奖”二等奖

关键词 三磨所 , 中国机械工业科学技术奖|2010-01-18 00:00:00|来源 中国磨料磨具网
摘要 从中国机床工具工业协会获悉,2009年度机床工具行业申报参加“中国机械工业科学技术奖”评审共有49项,经中国机械工业科学技术奖评审委员会机床专业组的评审,并报中国机械工业科学技术奖...
  从中国机床工具工业协会获悉,2009年度机床工具行业申报参加“中国机械工业科学技术奖”评审共有49项,经中国机械工业科学技术奖评审委员会机床专业组的评审,并报中国机械工业科学技术奖管理委员会批准,24个项目获奖,其中郑州磨具磨料磨削研究所的“IC硅片高效超精密磨削用金刚石磨具的研究”获“中国机械工业科学技术奖”二等奖。中国磨料磨具网表示祝贺。
  据介绍,硅片加工是IC 制造系统中重要的基础环节,硅片的加工精度、表面粗糙度和表面完整性直接影响IC的线宽和IC 芯片的性能。该硅片减薄金刚石砂轮主要适用于半导体行业,进行IC硅片背面减薄、硅锭倒角等IC硅片加工,其产品的加工性能直接影响IC 质量,对半导体行业有重要作用。该项目研制出适合于IC硅片及分离元件加工的陶瓷结合剂和树脂结合剂的金刚石砂轮。其动平衡精度达到≤G2.5;平行度 ≤0.015mm、外圆跳动≤0.005mm;使用寿命>2.0万片(6英寸);使用线速度50m/s;精磨后硅片精度≤0.005mm;弯曲度 ≤0.5mm。
  该产品已经可替代进口同类产品,在国内10 多家企业的多种型号磨床配套使用正常。

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