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申请号: 201710107493.2
申请日: 2017.02.27
国家/省市: 中国湖南(43)
公开号: 106800905A
公开日: 2017.06.06
主分类号: C09J163/02(2006.01)
分类号: C09J163/02(2006.01); C09J163/00(2006.01); C09J 11/04(2006.01)
申请人: 湖南工业大学
发明人: 胡伟达; 刘小磐; 陈宪宏; 万隆; 向楷雄; 郝素叶
代理人: 任重 冯振宁
代理机构: 广州粤高专利商标代理有限公司(44102)
申请人地址: 湖南省株洲市天元区泰山西路88号

摘要： 本发明公开了一种陶瓷基磨块粘结金属基体用环氧树脂粘合剂及其制备方法和应用。所述陶瓷基磨块粘结金属基体用环氧树脂粘合剂由以下重量份数的组分制备得到：40~50份E‑51环氧树脂、16~25份E‑44环氧树脂、12~15份593固化剂、7~10份650聚酰胺、5~9.3份AGE稀释剂、0.5~1份BYK‑D410分散剂、0.2~1份气相氧化硅和2~6份白刚玉微粉。本发明提供的陶瓷基磨块粘结金属基体用环氧树脂粘合剂原料易得，工艺简单，成本较低，且粘结力和耐磨性强。本发明用于陶瓷基磨块粘结金属基体时，不易出现脱落以及掉边现象，使用过程中安全可靠。 

主权利要求
1.一种陶瓷基磨块粘结金属基体用环氧树脂粘合剂，其特征在于，所述陶瓷基磨块粘结金属基体用环氧树脂粘合剂由以下重量份数的组分制备得到：E-51环氧树脂：40~50份E-44环氧树脂：16~25份593固化剂：12~15份650聚酰胺：7~10份AGE稀释剂：5~9.3份BYK-D410分散剂：0.5~1份气相氧化硅：0.2~1份白刚玉微粉：2~6份；其中，所述E-51环氧树脂与593固化剂的组分比例为4：1~3：1；E-44环氧树脂与650聚酰胺的组分比例为4：1~2：1。