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金太阳:多款芯片级抛光液收获了国内FAB厂订单 核心产品钨抛光液在国内头部FAB厂实现了重大突破

关键词 金太阳|2025-09-28 14:52:24|来源 每日经济新闻
摘要 每经快讯,9月24日,金太阳(300606.SZ)发布投资者关系活动记录表,子公司领航电子聚焦于解决芯片制造中关键材料领域的“卡脖子”问题,特别是核心产品钨抛光液,填补了该领域国内...

       每经快讯,9月24日,金太阳(300606.SZ)发布投资者关系活动记录表,子公司领航电子聚焦于解决芯片制造中关键材料领域的“卡脖子”问题,特别是核心产品钨抛光液,填补了该领域国内产业链的空白。目前,领航电子已建立年产万吨级的产能体系,产品覆盖芯片制造、半导体晶圆及消费电子领域的抛光液及配方化学品。其中IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液已完成性能验证并具备量产能力,多款芯片级抛光液收获了国内FAB厂订单,核心产品钨抛光液在国内头部FAB厂实现了重大突破。

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