导弹导引头的关键元件之一是保护光学与焦平面阵列的多光谱窗。高热传导性是其中成功的重要因素。因为与空气的剧烈摩擦会导致窗口温度的升高,引起红外探测器的信噪比降低,最终会使窗口不透光。因此,窗口需要冷却。已经验证的一种冷却窗口的方法是外膜冷却,这种方法要求窗口必须有强大的热传导性。所有用于窗口制造的备选材料以金刚石为最佳,主要在于其热膨胀系数最小,而热导率最高的性能。
导弹导引头的关键元件之一是保护光学与焦平面阵列的多光谱窗。高热传导性是其中成功的重要因素。因为与空气的剧烈摩擦会导致窗口温度的升高,引起红外探测器的信噪比降低,最终会使窗口不透光。因此,窗口需要冷却。已经验证的一种冷却窗口的方法是外膜冷却,这种方法要求窗口必须有强大的热传导性。所有用于窗口制造的备选材料以金刚石为最佳,主要在于其热膨胀系数最小,而热导率最高的性能。
纳米金刚石可用作计算机磁头的超精密抛光,抛光后的磁头表面常见的划痕、镶嵌颗粒及杂质消失,表面粗糙度小于0.2nm,改善表面粗糙度50%以上。表面粗糙度的改善利于磁头镀DLC膜,提高...
近日,国机精工下属企业国机金刚石(河南)有限公司以突破“卡脖子”难题为己任,自主研发2米直径陶瓷立方氮化硼(CBN)超硬砂轮,为打磨船舶曲轴注入“中国硬...
金融界2025年7月8日消息,国家知识产权局信息显示,浙江求是半导体设备有限公司、宁夏晶钰新材料科技有限公司、浙江晶钰新材料有限公司取得一项名为“改性镀镍金刚石微粉、电镀金钢线”的...
2025年7月7日,国际标准化组织(ISO)正式发布《ISO6031:2025Functionalextendersforspecialapplication—Nanoscaled...
凭借超高热导率,金刚石成为突破高频大功率芯片散热瓶颈的关键材料——将芯片直接键合到金刚石衬底上,能显著降低近结热阻与结温,被视为未来高性能芯片及3D封装...
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在高性能计算、大功率通信器件及3D封装持续演进的背景下,热管理已成为限制芯片进一步提速的核心技术瓶颈。尤其是碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等第三代半...
随着体积的增大,压坯的弹性后效更大,更易出现压制裂纹、分层。由于体积效应,孔隙、脏化、混料等制造过程中易出现的缺陷对大顶锤的抗疲劳性能影响增大,对使用寿命的影响也相应增大,因此,对...
同花顺(300033)金融研究中心06月26日讯,有投资者向国机精工(002046)提问,贵司将三磨所注入国机金刚石,是否为了分拆上市做准备?国机金刚石是否会引入半导体产业链公司作...
英诺激光(301021.SZ)在互动平台表示,公司产品可用于金刚石切割、取芯、打标等场景,2024年公司攻克了金刚石隐切技术,首次实现25mm大尺寸单晶及马赛克拼接单晶金刚石的切片...
3月28日,中国超硬材料网市场总监刘小雨、市场经理高峰一行走...
公元1278年,此时的南宋就如零丁洋里的一片到处漏水的孤舟,...