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申请号: 201720130464.3

申请日: 2017.02.14

国家/省市: 中国广州(81)

主分类号: B24B 37/08(2012.01)

授权公告号: 206509880U

授权公告日: 2017.09.22

分类号: B24B 37/08(2012.01); B24B 57/02(2006.01)

申请人: 广州半导体材料研究所

发明人: 谢鸿波; 刘军; 赖韶辉; 姚永红

代理人: 付茵茵

代理机构: 广州市华学知识产权代理有限公司(44245)

申请人地址: 广东省广州市天河区东莞庄161号

摘要： 本实用新型涉及用于半导体晶片研磨机的液体磨料供给系统，包括低位磨料桶、高位磨料桶、连接低位磨料桶和高位磨料桶的上料管、将磨料从低位磨料桶抽至高位磨料桶的抽取泵、将磨料从高位磨料桶下料至研磨机的下料管、控制高位磨料桶下料通断的开关阀门。本实用新型还涉及半导体晶片研磨系统，包括半导体晶片研磨机和液体磨料供给系统。本实用新型具有供料的灵活性更强，便于连续地供给磨料，实现磨片机不间断的磨片，供料更均匀的优点，属于半导体晶片加工设备技术领域。   

主权利要求

1.用于半导体晶片研磨机的液体磨料供给系统，其特征在于：包括-低位磨料桶，-高位磨料桶，-连接低位磨料桶和高位磨料桶的上料管，-将磨料从低位磨料桶抽至高位磨料桶的抽取泵，-将磨料从高位磨料桶下料至研磨机的下料管，-控制高位磨料桶下料通断的开关阀门。