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       申请号: 201410842346.6
       申请日: 2014.12.30
       国家/省市: 中国河北(13)
       公开号: 104493988A
       公开日: 2015.04.08
       主分类号: B28D 5/04(2006.01)
       分类号: B28D 5/04(2006.01); B28D 7/00(2006.01); B04B 13/00(2006.01)
       申请人: 晶伟电子材料有限公司

       发明人: 荆新杰; 范玉红; 李佩剑; 范同康; 李文辉; 樊入涛; 周为贞; 白计强
       代理人: 王文庆
       代理机构: 13124
       申请人地址: 河北省廊坊市三河市燕郊镇高新区迎宾北路748号晶龙集团工业园区

       摘要： 本发明公开了一种用于硅片切割的高粘度砂浆切割工艺，属于太阳能电池硅片切割技术领域。包括下述步骤：a、采用切削液与绿碳化硅沙粒配制成砂浆并不断搅拌以防止沉淀；b、将上述砂浆经离心式分离机分离出高密度砂浆和低密度砂浆；分离出的上述高密度砂浆和上述低密度砂浆不断搅拌以防止沉淀；c、将上述高密度砂浆送至切割缝内参与切割，用于单晶切削；将上述低密度砂浆用于喷冲已切割后的刀口中的切屑，从而解决粘黏现象；d、将步骤c中使用过的高密度砂浆和低密度砂浆回收到一起，再次送入离心式分离机重复使用。本发明能够在硅片切割中使用高粘度砂浆，从而提升硅片切割能力、提高产品成品率及工作效率。

       主权利要求 1.一种用于硅片切割的高粘度砂浆切割工艺，其特征在于：包括下述步骤：a、采用粘度60-65mPa.s的切削液与绿碳化硅沙粒配制成密度为1.48±0.02g/cm3，粘度为150±10mPa.s的砂浆并不断搅拌以防止沉淀；b、将上述砂浆经离心螺旋式分离机分离出高密度砂浆和低密度砂浆，并搅拌以防止沉淀；其中，高密度砂浆为密度为1.68g/cm3，粘度为280±10mPa.s，低密度砂浆为密度为1.35g/cm3，粘度为100±10mPa.s；c、将步骤b中分离出的高密度砂浆送至砂浆喷管，再通过砂浆喷管喷至用于切割的钢线线网上，用于硅棒切割；d、在钢线线网下方与硅棒相应的位置处设置有浸泡槽，已切割部分的硅棒位于浸泡槽的槽体内，所述的浸泡槽包括上端为开口端的方形槽体，在方形槽体的底部设有入流管；将步骤b中分离出的低密度砂浆通过砂浆泵输出至方形槽体底部设有的入流管；低密度砂浆从浸泡槽的上口溢出，用于浸泡和冲洗硅片间的碳化硅、切屑及砂浆残留；d、将步骤c中使用过的高密度砂浆和低密度砂浆回收到一起，再次送入离心式分离机重复使用。