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凯盛科技拟建CMP抛光研磨材料项目和手机保护盖板二期工程项目

来源:新材料科技在线   浏览次数:65    2018-10-11  加入收藏  打印  字体【 |  | 

       10月10日,凯盛科技(600552.SH)发布公告表示,公司控股子公司安徽中创拟投资8481万元在中创公司现有厂区内建设年产3500吨CMP(抛光研磨材料)项目生产线。

      凯盛科技表示,目前国内半导体和高端玻璃抛光粉供不应求,市场前景广阔,而安徽中创高端玻璃抛光粉中试产品已经获得客户认可,本项目在此基础上加大研发力度、扩大产能规模,产品可用于玻璃及半导体芯片等领域,将使公司产品更加多样化、高端化。

      同日,凯盛科技发布的另一份公告显示,公司全资子公司蚌埠华益拟投资6580万元在华益公司原有厂房内建设手机保护盖板二期工程项目。项目将利用蚌埠华益厂区现有3#厂房及部分公辅设备,新购置精雕机等生产设备,扩建年产3500万片手机保护盖板生产线。

      凯盛科技称,蚌埠华益手机保护盖板一期工程投产后,市场反应良好,订单数量不断增长,拥有亚马逊、小米等重要客户,目前产能已不能满足发展需求,本扩建项目将有效扩展公司生产能力,同时将提高生产线的自动化水平和兼容性。



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【责任编辑:chengle】
关键词: CMP   抛光研磨   手机保护盖  
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