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富耐克、惠丰、四方达等近四十家磨企将参加第三届陶瓷粉末成型技术与应用论坛暨线上展示会

来源:中国磨料磨具网   浏览次数:94    2018-01-11  加入收藏  打印  字体【 |  | 

  产业链爆发在即,市场巨大,共谋发展,为顺应趋势,于2018年1月12日在深圳举办《第三届手机陶瓷外壳技术与应用论坛暨展示会》,本次研讨会的主题将围绕陶瓷外壳全制程工艺、粉体的制备、脱脂与烧结、表面处理以及装饰,结合陶瓷产业链上下游在深圳齐聚一堂,共话技术发展之路!包括惠丰、四方达、金太阳等近40家磨企参加此次论坛暨展示会。经中国超硬材料网小编整理名单如下:

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  结构陶瓷是指具有力学和机械性能及部分热学和化学功能的先进陶瓷。工程结构陶瓷是陶瓷材料的重要分支,它以耐高温、高强度、耐磨损、超硬度、抗腐蚀等机械力学性能为主要特征,广泛应用于机械、电子、航空航天、生物工程领域。而自上世纪80年代中期发展起来的纳米级工程陶瓷材料,是纳米科学技术的重要组成部分,已成为目前材料科学研究的一个热点。纳米陶瓷从根本上改变了传统陶瓷的结构,使陶瓷材料的强度、韧性和超塑性大幅度提高。目前广泛应用于可穿戴、珠宝、手机外壳等。

  陶瓷在手机外壳中的应用给人感觉温润如玉,好似一块屏浮在了一块玉上。无论感官和握感都无可挑剔。虽然目前只有小米等少数终端在用,但这种盖板手机却受到了广大消费群众的好评。未来的发展不可限量。

  手机陶瓷盖板的成型工艺难度大,良率低,但9月11日,小米发布了两款陶瓷版本,打破了一直以来小米仅在尊享版或概念版手机中推出陶瓷手机的传统,这是否意味着陶瓷盖板的良率与工艺问题已经得到了突破?产业链目前在积极备战,在未来陶瓷手机后盖普及前积极布局产能,众志成城,决战2018已经成为行业共识。

  除了产能之外,目前还有几大问题亟待解决,如良率与成本、散热问题,配色与天线问题;目前陶瓷背盖在智能手机份额连2%到达不到,据可靠消息国内除小米外的终端也在预研陶瓷机型,同时众多加工厂商积极布局产能。

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【责任编辑:chengle】
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